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產(chǎn)品默認廣告

所屬分類(lèi):[導熱散熱材料系列]

  • 產(chǎn)品標題:高導熱硅膠品
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介:用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制模塊
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

                  

導熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢:
● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性,無(wú)需額外表面額粘合劑
● 滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求

導熱硅膠片應用方式:
● 線(xiàn)路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類(lèi)似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充

 

導熱硅膠片典型應用:
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設備
● 高速硬盤(pán)驅動(dòng)器
● 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制模塊
● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器
● 移動(dòng)設備

 

 

 

 

 

     用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制模塊

 

 

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導熱硅膠片 導熱腳墊  導電膠

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HC系列導熱硅膠片
HC系列導熱硅膠片
HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出,以達到接觸充分,使散熱效果明顯增加。HC系列同時(shí)具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過(guò)程中更加方便,且不易脫落。
HCH-高導熱硅膠片
HCH-高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點(diǎn)優(yōu)勢: ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性,無(wú)需額外表面額粘合劑 ● 滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求 應用方式: ● 線(xiàn)路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類(lèi)似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充 典型應用: ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤(pán)驅動(dòng)器 ● 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制模塊 ● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器 ● 移動(dòng)設備
HCH高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
HCH高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。

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